SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM 据IT之家了解，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC 是指在 EMC 中使用热导系数（K 值）更高的材料， 海力士 dram sk 散热 业界首款 2025-08-28 07:57 2